台积电部分CoWoS产品生产良率升至98%至99%

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  台积电日前表示 ,其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得突破,部分产品的生产良率已提升至98%至99%。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露,这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸(reticle size)的CoWoS封装AI产品 。近来 5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产 ,预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

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(文章来源:科创板日报)

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